光敏树脂是什么材料
“光敏树脂主要由齐聚物、光引发剂、稀释剂组成。近两年,光敏树脂正被用于3D打印新兴行业,因其优秀的特性而受到行业青睐与重视。在印刷中,先将底片放在光敏树脂上,用紫外光照射。底片透明部分下的树脂光照后变硬,而暗区仍然柔软。清除掉柔软区,会留下明显的凸形条纹,便可复制底片图像。”
光敏树脂主要由齐聚物、光引发剂、稀释剂组成。近两年,光敏树脂正被用于3D打印新兴行业,因其优秀的特性而受到行业青睐与重视。在印刷中,先将底片放在光敏树脂上,用紫外光照射。底片透明部分下的树脂光照后变硬,而暗区仍然柔软。清除掉柔软区,会留下明显的凸形条纹,便可复制底片图像。
光敏树脂由什么组成
光敏树脂即是uv树脂,由聚合物单体与预聚体组成,其中加有光(紫外线)引发剂或称为光敏剂,在一定波长的紫外光照射下立刻引起聚合反应,完成固化,光敏树脂一般为液态,用于制作高强度、耐高温、防水等的材料。
有些物质遇光会改变其化学结构,光敏树脂就是这样一种物质。它是由高分子组成的胶状物质。这些高分子如同散乱的链式交连的篱网状碎片。在紫外线照射下,这些分子结合成长长的交联聚合物高分子。在键结时,聚合物由胶质树脂转变成坚硬物质。
光敏树脂的特性是什么
(1)黏度低。光固化是根据CAD模型,树脂一层层叠加成零件。当完成一层后,由于树脂表面张力大于固态树脂表面张力,液态树脂很难自动覆盖已固化的固态树脂的表面.必须借助自动刮板将树脂液面刮平涂覆一次,而且只有待液面流平后才能加工下一层。这就需要树脂有较低的黏度,以保证其较好的流平性,便于操作。现在树脂黏度一般要求在600 cp·s(30℃)以下。
(2)固化收缩小。液态树脂分子间的距离是范德华力作用距离,距离约为0.3~0.5 nm。固化后,分子发生了交联,形成网状结构分子间的距离转化为共价键距离,距离约为0.154 nm,显然固化前后分子间的距离减小。分子间发生一次加聚反应距离就要减小0.125~0.325 nm。虽然在化学变化过程中,C=C转变为C—C,键长略有增加,但对分子间作用距离变化的贡献是很小的。因此固化后必然出现体积收缩。同时,固化前后由无序变为较有序,也会出现体积收缩。收缩对成型模型十分不利,会产生内应力,容易引起模型零件变形,产生翘曲、开裂等,严重影响零件的精度。因此开发低收缩的树脂是目前SLA树脂面临的主要问题。
(3)固化速率快。一般成型时以每层厚度0.1~0.2 mm进行逐层固化,完成一个零件要固化百至数千层。因此,如果要在较短时问内制造出实体,固化速率是非常重要的。激光束对一个点进行曝光时问仅为微秒至毫秒的范围,几乎相当于所用光引发剂的激发态寿命。低固化速率不仅影响固化效果,同时也直接影响着成型机的工作效率,很难适用于商业生产。